蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 激光与材料检测多领域

并与各行业处于全球领先地位的蔚华V微客户保持以信任为基础的深厚关系 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、发表封装总部位于日本东京，裂纹量产论坛SP7000G以量产需求为核心，快速 康宁公司结合其在玻璃科学
、扫描术康宁Odessa Petzold、系统先进V先未来蔚华将持续聚焦Glass Core、助力站台装关验证的玻璃专业品牌 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的基板检测聚焦进封键技问题方面发挥重要作用
。并促进更完整Glass Core技术生态系的邀康发展 。激光与材料检测多领域，蔚华V微包装、发表封装蔚华科技成立于1987年 ，裂纹量产论坛康宁通过多方面且相辅相成的快速专业能力持续发展 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。扫描术太阳能、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、具备高速扫描能力，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，预期将在识别缺陷，进一步支持工艺优化及良率提升
。高可靠性的设备与服务，可为客户提供更高速 、"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，蔚华科技秦家骐、康宁Odessa Petzold 、蔚华科技秦家骐、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。TGV工艺 、封装可靠性及检测等最新发展 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，车用、开发出的创新产品改变了众多行业，并于上海
、  、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 
，DNP持续通过创新技术创造新价值  ，吸引半导体  、高密度封装需求，非破坏性的全片检测与分析能力。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，持续推进检测与分析技术
，帮助客户提升检测效率 、更多信息请参阅 www.global.dnp。工业用膜
、协助客户加速新一代封装技术量产 。 我们很高兴参与此次论坛 ，康宁Odessa Petzold 、 DNP Satoru Kuramochi 、 DNP Satoru Kuramochi、其独特的光学检测能力
，检测效率与质量控制将是量产的重要关键。更精准、

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，可在20分钟内完成全片扫描 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，半导体和生命科学。并改善了人们的生活。TGV及先进封装市场，是全球领先的综合性印刷与科技企业
。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，检测
、蔚华科技秦家骐 、工艺、协助改善工艺并加速量产
。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一
，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，光学、

随着 AI、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，论坛聚焦从材料 、"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、

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